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半导体聚合物生产专利技术大全

001、一种含苯并双和的半导体聚合物、制备及其应用   002、半导体聚合物   003、有机半导体聚合物   004、二并邻苯半导体聚合物   005、半导体聚合物   006、二维共轭萘并二基的半导体聚合物及其制备、用途   007、连二羟吲哚基的半导体聚合物及其制备、用途   008、萘并二基的半导体聚合物及其制备方法、用途   009、半导体聚合物   010、半导体聚合物   011......

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南瓜专用有机肥制备专利工艺技术

001、一种南瓜专用有机肥的配方   002、一种南瓜专用化肥及其制备方法   003、一种南瓜种植控释肥料及其制备方法   004、一种制备二氢铵副产南瓜专用肥的生产方法   005、一种南瓜专用化肥   006、一种南瓜中小棚覆盖种植用肥料的制备方法   007、一种用于南瓜棚栽的促长肥料   008、一种南瓜中小棚覆盖种植用肥料   009、一种南瓜种植用复配肥料   010......

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交联聚乙烯组合物专利工艺技术

001、阻燃交联聚乙烯泡沫塑料   002、两步法快速交联聚乙烯绝缘料及其制备工艺   003、一步法硅烷交联聚乙烯架空绝缘料及其制备工艺   004、一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备工艺   005、两步法硅烷交联聚乙烯架空绝缘料及其制备工艺   006、一种高性能彩色防静电辐照交联聚乙烯泡沫材料及其制备方法   007、氢氧化镁复配阻燃剂及阻燃交联聚乙烯泡沫塑料复合材料   008......

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免钉胶制备生产产品配方技术

01、一种免钉胶及其制备方法   [专利简介]:本发明公开了一种免钉胶及其制备方法,属于粘合剂领域。其特征在于所述密封胶组分的质量份数比例为:端基改性聚醚100份、增塑剂70~140份、除水剂1~4份、稳定剂0.5~4份、填料120~420份、黏附促进剂3~6份、催化剂2~5份。本发明产品的组分配方中无挥发性溶剂成分,环保无危害,具有固速快、力学性能、黏附性能良好,以及耐热、耐水、耐老化等性能......

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凤尾菇培养基制备产品配方技术资料

001、一种凤尾菇培养基   [专利简介]:本发明公开了一种凤尾菇培养基,由以下重量份原料制成:20-40份玉米秸秆、10-30份蔗渣、10-30份橘皮、10-20份麦麸、20-40份锯木屑、1-3份生石膏、1-2份过磷酸钙、1-2份、1-2份镁。本发明的培养基生产的凤尾菇菌丝生长速度快,出菌率高。   002、一种桑枝栽培凤尾菇的方法   003、一种富硒凤尾菇的栽培方法   004......

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半导体密封环氧树脂组合物专利技术大全

001、半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置   002、一种半导体器材密封用芳烷基环氧树脂材料的制备方法   003、半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置   004、固化性树脂组合物、其固化物、酚醛树脂、环氧树脂、和半导体密封材料   005、半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置   006、半导体密封用环氧树脂组合物、其固化体及半导体装置   007......

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