01、印**电路板用层压板及其制造方法
02、无卤素的阻燃性树脂组合物以及使用该无卤素的阻燃性树脂组合物的半固化片和层压板
03、无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板
04、环氧树脂组合物及耐热性层压板的制造方法
05、印**电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印**电路板
06、阻燃粘合剂组合物以及使用它的粘合片材、覆盖薄膜和柔性镀铜层压板
07、具有增强的热稳定性的阻燃性环氧半固化片、层压板、和印**布线板
08、一种用于制备层压板的无卤阻燃胶粘剂
09、双轴取向的聚酯薄膜和它与铜形成的层压板
10、在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法和印**配线板用的电容器层形成用的包铜层压板的制造......
11、层压板制造方法及层压板制造用防偏移装置
12、用于制造具提高剥离强度的覆铜箔层压板的设备和方法
13、覆铜层压板
14、聚**树脂组合物、半固化片和层压板
15、酚醛树脂组合物及酚醛树脂铜箔层压板
16、挠性印**电路板的增强材料用环氧树脂层压板
17、树脂组合物、使用其的预浸渍体、层压板及多层印**线路板
18、树脂组合物、预浸料、层压板及半导体封装结构
19、一种热固性树脂组合物以及使用它的预浸料、印**电路用层压板
20、贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印**电路板及其制造方法
21、铝基覆铜箔层压板及其制造方法
22、金属箔层压板及其制备方法
23、覆铜箔层压板的制造方法
24、一种含磷含氮无卤阻燃环氧树脂组合物及含有此组合物的预浸料和层压板
25、电容器层形成用层压板及其制造方法
26、带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板
27、印**线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物,及用其制成的印**线路板用层压板
28、附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的敷铜层压板
29、含磷的环氧树脂组合物、使用该含磷环氧树脂的阻燃树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片和层压板、多层板
30、环氧树脂组合物、层压材料及金属片层压板
31、不燃树脂组合物、预浸片、层压板、金属****层压板、印**电路板和多层印**电路板
32、印**线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物,及用其制成的印**线路板用层压板
33、印**线路板用环氧树脂组合物及其层压板
34、一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
35、用于印**电路板的层压板
36、新颖复合箔，其制造方法和敷铜层压板
37、刚性表面的三维特点的层压板及其制造方法
38、敷铜箔层压板,多层印**电路板及其处理方法
39、单面包金属箔层压板
40、含固化**的环氧树脂组合物及由该组合物制成的层压板
41、用于印**电路板的有金属被覆的层压板的制造方法
42、不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、......
43、附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印**电路板的方法
44、印**线路板用层压板及用于制造该层压板的树脂组合物
45、印**线路板用层压板及用于制造该层压板的树脂漆的制备方法
叠层板
46、挠性叠层板的制造方法
47、透明导电叠层板和使用这种板的触摸屏
48、光学叠层板
49、聚酰亚胺膜及用该聚酰亚胺膜的金属叠层板
50、树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料及叠层板
51、一种预浸基板、铺设金属片的叠层板及印**电路板
52、铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
53、挠性覆铜叠层板及其制造方法
54、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印**电路板
55、耐热性可挠叠层板的制造方法及由该法制造的耐热性可挠叠层板
56、热固化性树脂组合物及使用它的预浸料坯及金属片叠层板
57、多层印**布线板用铜箔叠层板、多层印**布线板、以及多层印**布线板的制造方法
58、可生物降解的叠层板
59、覆铜叠层板及其制造方法
60、用于制造叠层板的方法
61、聚酰亚胺金属叠层板及其制造方法
62、半导体连接基板用带粘合剂的带及使用了其的铜膜叠层板
63、叠层板及其生产工艺
64、生产叠层板的方法和设备
65、无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及含有此树脂组合物的预浸料和叠层板
66、包含散热和隔热区的垫和具有可成型的叠层板
67、电路基板用金属型张紧叠层板及其制造方法
68、复合叠层板及其制造方法