1 CN**20470.5 多层陶瓷基板及制造方法、未烧结陶瓷叠层体及电子装置
2 CN**27618.8 模块部件、芯基板元件组合体、多层基板和它们的制造方法
3 CN**45994.0 用于半导体器件的多层基板
4 CN**55822.1 多层陶瓷基板及其制造方法
5 CN**49282.4 其上结合有薄膜电容器的多层布线基板的制造工艺
6 CN**47288.2 绝缘片和多层布线基板及其制造方法
7 CN01129364.0 集成电路的多层基板及其介层孔排列方法
8 CN**22822.1 玻璃陶瓷多层基板的制造方法及玻璃陶瓷多层基板
9 CN**41246.4 制造多层陶瓷基板的方法
10 CN03104615.0 布线膜间连接件及其制造方法以及多层布线基板制造方法
11 CN03110431.2 多层布线基板及其制造方法,电子器件及电子机器
12 CN02802287.4 多层布线电路基板的制造方法
13 CN02802031.6 多层膜滤波器用玻璃基板以及多层膜滤波器
14 CN02801790.0 陶瓷多层基板的制造方法
15 CN02800882.0 多层布线基板、多层布线基板制造方法、多层布线基板研磨机及制造布线基板的金属板
16 CN94113752.X 电路基板连接件及用其制造多层电路基板的方法
17 CN95107394.X 多层印**线圈基板的制造方法及印**线圈元件与印**线圈基板
18 CN98800545.X 用于制造胶粘剂层的装置、用于制造双面基板的装置和用于制造多层基板的装置
19 CN99105403.2 液晶聚合物薄膜和层叠体及其制法和多层安装回路基板
20 CN99800520.7 陶瓷多层基板的制造方法
21 CN00118480.6 多层基板
22 CN00120132.8 多层基板
23 CN01122798.2 绝缘陶瓷压块、陶瓷多层基板和陶瓷电子器件
24 CN01122521.1 多层电路基板及其制造方法
25 CN01120040.5 备有多层陶瓷基板和内埋被动元件的多层电路模组
26 CN01104242.7 多层式高密度基板的制造方法
27 CN00812234.2 多层基板模块及无线便携终端
28 CN**05395.2 带孔的组合用多层基板及其制造方法
29 CN**08483.1 多层印**布线基板及其制造方法
30 CN01109168.1 具有内建电容的多层基板及其制造方法
31 CN200710154091.4 树脂组合物、固化树脂、薄片状固化树脂、层压体、半固化片、电子器件以及多层基板
32 CN200710163252.6 安装有电子元件的多层配线基板及其制造方法
33 CN200710188704.6 电子基板的制造方法和多层布线基板的制造方法
34 CN200680019196.2 电路基板形成用铸型及其制造方法、电路基板及其制造方法、多层层压电路基板的制造方法以及导电孔的形成方法
35 CN200610161093.1 具有多层镀通孔的基板及其多层镀通孔的形成方法
36 CN200710181791.2 多层基板及其制造方法
37 CN200710307201.6 多层陶瓷基板
38 CN200610063661.4 多层基板间交互连结结构的制造方法及其交互连结结构
39 CN200610063662.9 多层基板间交互连结的结构及其制造方法
40 CN200680024212.7 多层布线基板及其制造方法
41 CN200680024226.9 多层电路基板及电子设备
42 CN200810005790.7 检查标记结构、基板片层叠体及其设计方法、多层电路基板及其层叠一致精度的检查方法
43 CN200410054482.5 中间连接用配线基材、多层配线基板以及其制造方法
44 CN02821890.6 感光性陶瓷组合物以及使用该组合物的多层基板的制造方法
45 CN200410056723.X 高频开关模块及高频开关模块用多层基板
46 CN200410044617.X 多层基板及其制造方法
47 CN200410068529.3 基板、多层基板的制造方法和**广播接收装置
48 CN200410083511.0 多层配线电路基板的制造方法
49 CN200310114372.9 在多层基板制作盲孔的方法及实行该方法的自动钻孔机
50 CN03802982.0 多层陶瓷基板、其制造方法和制造装置
51 CN03804801.9 部分镀敷方法、部分镀敷树脂基材以及多层电路基板的制造方法
52 CN03804421.8 多层线路基板、多层线路基板用基材、印**线路基板及其制造方法
53 CN03812532.3 导电糊、使用其的多层基板及其制造方法
54 CN200510052156.5 多层陶瓷基板及其制造方法
55 CN200510051812.X 陶瓷多层基板的制造方法
56 CN03807776.0 信息设备用电路基板装置、多层模块基板以及导航装置
57 CN03816350.0 复合多层基板及使用该基板的组件
58 CN200510056522.4 柔性基板、多层柔性基板及它们的制造方法
59 CN200510056366.1 半导体器件和用于半导体器件的多层基板
60 CN200510056964.9 多层布线基板制造用层间构件及其制造方法
61 CN200410030922.3 多层基板堆栈封装结构
62 CN200610004339.4 多层电路基板及其制造方法
63 CN200480**66.7 用于形成多层布线基板的布线基板部件、其制造方法及多层布线基板
64 CN200480019800.2 多层印**电路板用热固化性树脂组合物,热固化性粘接薄膜及使用其所制作的多层印**电路基板
65 CN200510066282.6 元件内置型多层基板
66 CN200380101764.X 带多层膜的基板及其制造方法
67 CN03825574.X 多层布线基板及其制造方法、纤维强化树脂基板制造方法
68 CN200410062529.2 形成在多层基板上的集总元件传输线
69 CN200410062453.3 形成在多层基板上的集总组件低通滤波器
70 CN200410091117.1 设置于多层基板的双工器
71 CN200380107777.8 树脂组合物、固化树脂、薄片状固化树脂、层压体、半固化片、电子器件以及多层基板
72 CN200510091991.X 多层结构形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法
73 CN200480002481.4 多层陶瓷基板及其制造方法
74 CN200510091988.8 多层配线基板的制造方法、电子装置和电子仪器
75 CN200510098003.4 多层柔性印**基板的无电解铜电镀方法
76 CN200480003747.7 多层基板及其制造方法
77 CN200480004258.3 多层基板及其制造方法
78 CN200510099521.8 多层结构形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法
79 CN200510106340.3 多层构造形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法
80 CN200480005626.6 多层陶瓷基板及其制造方法以及使用了它的电子机器
81 CN200510105156.7 小型薄型天线、多层基板、高频模块以及无线终端
82 CN200480008200.6 多层陶瓷基板
83 CN200510103151.0 多层基板及其制造方法
84 CN200510106828.6 配线图案的形成方法、多层配线基板的制法和电子设备
85 CN200480012733.1 挠性电路基板及其制造方法、挠性多层配线电路基板及其制造方法
86 CN200580000384.6 内部导体的连接结构及多层基板
87 CN200480013332.8 用于多层布线基板形成中的具有不同材质部的片材形成方法和具有不同材质部的片材
88 CN200480013735.2 双面布线基板和双面布线基板的制造方法以及多层布线基板
89 CN200610071053.8 多层构造基板的制造方法
90 CN03827185.0 多层层叠电路基板
91 CN200610075830.6 多层陶瓷基板及其制造方法
92 CN200480030069.3 导电糊及多层陶瓷基板
93 CN200480026098.2 多层基板的洗涤方法及基板的贴合方法、以及贴合晶片的制造方法
94 CN200510117656.2 具有复合介质的基板及其所组成的多层基板
95 CN200580001682.7 内装片状电子元器件的多层基板及其制造方法
96 CN200610114952.1 混合多层电路基板的制造方法
97 CN200580004119.5 具有多层结构的塑料基板及其制备方法
98 CN200610094310.X 多层配线基板及BVH断线检查方法
99 CN200610126156.X 层形成方法、有源矩阵基板的制造方法及多层布线基板的制造方法
100 CN200610111861.2 多层配线基板及其制造方法
...........
253 CN201080038936.3 印**电路板、积层多层基板及其制造方法
254 CN201080039423.4 部分多层配线基板及其制造方法
255 CN201080040960.0 粘合膜、多层电路基板、电子部件和半导体装置
256 CN201110337753.8 多层布线基板
257 CN201110378191.1 多层布线基板及制造多层布线基板的方法
258 CN201110333574.7 多层布线基板的制造方法
259 CN201080050543.4 多层基板及其制造方法
260 CN201210**585.6 多层配线基板