1 100毫米的高纯半绝缘单晶碳化硅晶片 2 100毫米的高纯半绝缘单晶碳化硅晶片 3 100毫米的高纯半绝缘单晶碳化硅晶片 4 IGBT用硅晶片及其制备方法 5 半导体硅晶片的表面钝化方法 6 半导体硅晶片的微波杂化和等离子体快速热处理 7 半导体硅晶片水基研磨液 8 棒状氧化铝颗粒结合碳化硅晶片组合增韧碳化硅陶瓷制造方法 9 包含甘油的组合物作为化纤丝纺丝润滑油和硅晶片切割液的用途 10 薄硅晶片上的发射体绕通背面接触太阳能电池 11 薄形硅晶片的制备方法 12 变形硅晶片的表面检查方法和检查装置 13 测绘在硅晶片表面上金属杂质浓度的工艺方法 14 测量硅晶片的波度的方法与系统 15 掺氮硅晶片及其制造方法 16 处理硅晶片的方法和装置 17 处理绝缘体上硅晶片的方法 18 从硅晶片制造复杂刀片几何体和增强刀片几何体的方法 19 存在于硅晶片中的原子空位的定量评价装置和方法 20 大容量硅晶片承载装置 21 单晶的制造方法和硅晶片的制造方法 22 单晶硅的制造方法及单晶硅以及硅晶片 23 单晶硅晶片 24 单晶硅晶片 25 单晶硅晶片、单晶硅晶片的制造方法以及单晶硅晶片的评价方法 26 单晶硅晶片的热氧化膜形成方法 1-12.TIF27 单晶硅晶片的制造方法 28 单晶硅晶片的制造方法 29 单晶硅晶片的制造方法及电子器件 30 单晶硅晶片的制造方法及退火晶片 31 单晶硅晶片及单晶硅的制造方法 32 单晶硅晶片及外延片以及单晶硅的制造方法 33 低1c螺旋位错3英寸碳化硅晶片 34 低翘曲度、弯曲度和TTV的75毫米碳化硅晶片 35 低微管100mm碳化硅晶片 36 低微管100mm碳化硅晶片 37 低温下使硅晶片氧化的方法及其使用的设备 38 低应力的外延硅晶片 39 对硅晶片制造工艺中产生的使用后浆料进行再循环的设备 40 多晶硅晶棒及来自其的硅晶片 1-45.TIF41 多晶硅柱体及多晶硅晶片 42 浮法硅晶片的制作工艺和设备 43 浮区硅晶片制造系统 44 改进型硅晶片磨削进给结构 45 高电阻硅晶片的制造方法以及外延晶片及SOI晶片的制造方法 46 高质量硅单晶的生长方法和装置、硅单晶结晶块及硅晶片 47 供太阳能硅晶片导引的导引装置及其检测机台 48 光学平台及其制造方法、光学组件、硅晶片基板及晶片 49 硅单晶的培育方法、以及硅晶片和使用该硅晶片的SOI衬底 50 硅单晶的生长方法及硅晶片的制造方法 51 硅单晶的制造方法和硅晶片 52 硅晶片 53 硅晶片 54 硅晶片、半导体装置、硅晶片的制造方法以及半导体装置的制造方法 55 硅晶片、硅晶片的制造方法及硅晶片的热处理方法 56 硅晶片背面的封装结构 57 硅晶片表面的制绒方法 58 硅晶片表面刮水装置 59 硅晶片表面缺陷的评价方法 60 硅晶片测试载板及硅晶片测试机台 61 硅晶片成型装置及其成型结构 62 硅晶片处理装置 63 硅晶片的钝化层的腐蚀方法 64 硅晶片的腐蚀方法 65 硅晶片的激光加工方法 66 硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法 67 硅晶片的评价方法 68 硅晶片的热处理方法 69 硅晶片的热处理方法和硅晶片 70 硅晶片的蚀刻废水处理方法以及处理装置 71 硅晶片的受控边缘电阻率 72 硅晶片的受控边缘厚度 73 硅晶片的洗涤方法 74 硅晶片的研磨方法及研磨剂 75 硅晶片的研磨方法及制造方法及圆盘状工作件的研磨装置及硅晶片 76 硅晶片的氧化膜形成方法 77 硅晶片的原子级平坦化表面处理方法及热处理装置 78 硅晶片的制造方法 79 硅晶片的制造方法 80 硅晶片的制造方法 81 硅晶片的制造方法 82 硅晶片的制造方法 83 硅晶片的制造方法 84 硅晶片的制造方法 85 硅晶片的制造方法 86 硅晶片的制造方法和硅晶片 87 硅晶片的制造方法及硅晶片 88 硅晶片的制造方法及硅晶片以及SOI晶片 89 硅晶片电阻率测量装置 90 硅晶片电阻率测量装置及方法 91 硅晶片多线切割机的冷却装置 92 硅晶片多线切割机中的砂浆冷却装置 93 硅晶片分片装置 94 硅晶片和半导体装置 95 硅晶片烘干设备 96 硅晶片基板固定台和硅晶片基板温度测量方法 97 硅晶片激光加工方法和激光束加工装置 98 硅晶片及硅晶片的热处理方法 99 硅晶片及硅晶片的热处理方法 100 硅晶片及其制备方法 101 硅晶片及其制备方法 102 硅晶片及其制造方法 103 硅晶片及其制造方法 372 在硅晶片上制备n sup + sup pp sup + sup 型或p sup + sup nn sup + sup 型结构的方法 373 直径300mm及300mm以上的单晶硅晶片及其制造方法 374 制备硅晶片的工艺废水之处理方法 375 制备理想析氧硅晶片的工艺 376 制造硅单晶籽晶和硅晶片的方法及硅晶片和硅太阳能电池 377 制作在硅晶片上的薄膜无源元件的包装方法 378 纵型热处理用晶舟及使用此晶舟的硅晶片的热处理方法